퀄컴

총 25개의 기사

📅 09-19

미국 버전의 iPhone 18 Pro Max에는 Qualcomm Snapdragon X80 베이스밴드가 장착된 것으로 확인되었습니다.

개요: Apple의 차세대 플래그십 휴대폰 iPhone 18 시리즈가 전 세계적으로 공식 출시됨에 따라 다양한 시장 모델의 하드웨어 구성에 대한 자세한 내용도 등장했습니다. 공식 기술 사양 및 펌웨어 코드 데이터에

📅 09-15

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6는 삼성이 제조를 공유하면서 듀얼 파운드리 구조를 다시 시작할 수 있습니다

개요: 차세대 고급 공정 생산 능력 경쟁이 점점 치열해짐에 따라 Qualcomm의 차세대 플래그십 모바일 플랫폼 Snapdragon 8 Elite Gen 6는 파운드리 전략에 큰 변화를 가져올 수 있습니다. 한국 산

📅 09-15

삼성과 Qualcomm이 2.1D 고급 패키징을 촉진하기 위해 힘을 합쳤습니다. 실리콘 인터포저가 필요하지 않으며 AI 칩에 고성능 상호 연결 기능을 제공합니다.

개요: 삼성전자와 퀄컴은 반도체 분야에서 양사간 협력 범위를 더욱 확대하고 있다. 두 당사자는 차세대 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 칩을 위한 더 높은 밀도와 더 빠른 속도의 칩 상호 연결 솔루션을 제공한다는 목표로

📅 09-13

iPhone 18 Pro Max 미국 버전은 C2가 아닌 Qualcomm의 통신 베이스밴드 솔루션을 사용하는 것으로 밝혀졌습니다.

개요: Apple의 최신 iPhone 18 Pro 시리즈에는 이전에 공개되지 않은 중요한 하드웨어 차이가 있는 것으로 최근 밝혀졌습니다. Apple의 업데이트된 제품 기술 사양에 따르면, 미국 시장에서 판매되는 iP

📅 09-11

삼성전자는 퀄컴 2나노 파운드리의 기술적 난제를 해결했지만 가격 협상으로 양측이 교착상태에 빠졌다.

개요: Qualcomm의 2nm 칩 파운드리 주문을 수주하는 과정에서 삼성전자는 오랫동안 양 당사자 간의 협력을 괴롭혀왔던 기술적 한계를 마침내 넘은 것처럼 보였습니다. 하지만 기술적인 문제가 점차 해결되는 가운데

📅 09-11

Qualcomm은 차세대 Snapdragon 플래그십 NPU 업그레이드에 대해 자세히 설명합니다. 더욱 강력한 AI 추론 기능으로 메모리 의존도를 줄일 수 있습니다.

개요: Qualcomm은 최근 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro의 AI 처리 기능에 대한 세부 사항을 추가로 발표했습니다. 가장 주목할만한 점은 신형 Hexagon NPU의 업그레이드이다. 퀄컴은