퀄컴

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📅 09-19

미국 버전의 iPhone 18 Pro Max에는 Qualcomm Snapdragon X80 베이스밴드가 장착된 것으로 확인되었습니다.

개요: Apple의 차세대 플래그십 휴대폰 iPhone 18 시리즈가 전 세계적으로 공식 출시됨에 따라 다양한 시장 모델의 하드웨어 구성에 대한 자세한 내용도 등장했습니다. 공식 기술 사양 및 펌웨어 코드 데이터에

📅 09-15

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6는 삼성이 제조를 공유하면서 듀얼 파운드리 구조를 다시 시작할 수 있습니다

개요: 차세대 고급 공정 생산 능력 경쟁이 점점 치열해짐에 따라 Qualcomm의 차세대 플래그십 모바일 플랫폼 Snapdragon 8 Elite Gen 6는 파운드리 전략에 큰 변화를 가져올 수 있습니다. 한국 산

📅 09-15

삼성과 Qualcomm이 2.1D 고급 패키징을 촉진하기 위해 힘을 합쳤습니다. 실리콘 인터포저가 필요하지 않으며 AI 칩에 고성능 상호 연결 기능을 제공합니다.

개요: 삼성전자와 퀄컴은 반도체 분야에서 양사간 협력 범위를 더욱 확대하고 있다. 두 당사자는 차세대 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능 칩을 위한 더 높은 밀도와 더 빠른 속도의 칩 상호 연결 솔루션을 제공한다는 목표로